特許
J-GLOBAL ID：200903095783706381
樹脂封止型回路装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-309978
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283356
出願日： 1987年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体回路装置における内部リード細線の垂れ下がりを防ぐ。【構成】 トランジスタチップ1〜4と接続用導体板11とを内部リード細線22で接続した組立体を用意する。上記接続用導体板11に突出部25を設ける。この突出部25は内部リード細線22の延びる方向に突出させる。成形用金型に樹脂を注入する。この樹脂の注入方向を内部リード細線22の延びる方向と同一とする。またこの樹脂を突出部25からチップ1〜4に向かって注入する。
請求項（抜粋）：
回路素子と、一方の主面で前記回路素子を支持し、且つ直線状に延びる端面を有している導電性支持板と、前記支持板の前記端面に対して平行に延びる端面を有している接続用導体板(11)と、前記回路素子又は前記支持板と前記導体板(11)とを電気的に接続し、前記支持板の前記端面及び前記導体板(11)の前記端面上を通るように配設されている内部リード細線(22)とを有し、且つ前記支持板の前記端面と前記導体板(11)の前記端面との間隔が部分的に狭くなるように突出している突出部(25)が前記導体板(11)に設けられ、前記突出部(25)の突出方向が前記内部リード細線(22)の延びる方向と実質的に同一とされ、前記内部リード細線(22)が前記突出部(25)の先端上を通るように前記突出部(25)の位置が決められている組立体を用意する工程と、前記組立体を成形用型(26、27)に入れ、前記突出部(25)側から前記回路素子に向かう方向性を有していると共に前記内部リード細線(22)の延びる方向と同一の方向性を有して成形空所(29)に絶縁性の樹脂を注入して前記回路素子、前記支持板の一方の主面及び他方の主面、前記導体板(11)の少なくとも一部、前記内部リード細線(22)を被覆する樹脂封止体(24)を形成する工程とを含む樹脂封止型回路装置の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
, H01L 25/07
, H01L 25/18
