特許

J-GLOBAL ID：200903095784158442

混合伝導体積層素子の製造方法および混合伝導体積層素子

発明者： 澤村 建太郎 ,  柿沼 朗 ,  山下 信一
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 三反崎 泰司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-098098
公開番号（公開出願番号）：特開2003-290637
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月14日
要約：

【要約】【課題】 膜厚の薄い緻密質固体セラミック膜のような分離膜を有して高能率な移動能率の実現、素子全体の小型化あるいは薄型化および素子全体の製造工程の簡易化・低コスト化を可能とする混合伝導体積層素子の製造方法および混合伝導体積層素子を提供する。【解決手段】 未焼成の混合伝導体1の表面に、熱処理や化学的処理などによって完全燃焼や熱分解あるいは揮散(昇華)するなどして消失する材質からなる消失可能部材10を通気路7,8の形状に印刷形成し、通気路7,8の側壁となる部分には未焼成の側壁兼スペーサ部材2を印刷形成する。このとき、消失可能部材10や側壁兼スペーサ部材2は印刷形成されるので、それらは極めて簡易かつ確実に、所望の形状および所望の厚さに形成することが可能である。

請求項（抜粋）：

焼成されると酸化物イオンを伝導する性質および電子を伝導する性質を有する緻密質固体セラミック材料からなる未焼成の混合伝導体シートの表面に熱処理または化学的処理によって消失させることが可能な材質からなる消失可能部材を所定の通気路の形状に印刷形成する工程と、前記混合伝導体シートの表面における消失可能部材が印刷形成されていない余白の部分のうち、少なくとも前記通気路の側壁となる部分に、前記混合伝導体シートと同じ材質または焼成後に前記混合伝導体シートと一体化して焼結される材質からなる未焼成の側壁兼スペーサ部材を印刷形成する工程と、前記消失可能部材と前記側壁兼スペーサ部材とが印刷形成された混合伝導体シートを複数枚積層して積層成形体を作製する工程と、前記混合伝導体シート積層して積層成形体を作製した後に、前記消失可能部材を消失させてその消失可能部材が消失した部分を細隙状の通気路にする工程と、前記積層成形体を焼成する工程と、を含むことを特徴とする混合伝導体積層素子の製造方法。

IPC (4件)：

B01D 71/02 500 ,  B01D 53/22 ,  H01M 8/06 ,  H01B 13/00

FI (5件)：

B01D 71/02 500 ,  B01D 53/22 ,  H01M 8/06 G ,  H01M 8/06 K ,  H01B 13/00 Z

Fターム (14件)：

4D006GA41 ,  4D006MA06 ,  4D006MA21 ,  4D006MA31 ,  4D006MC03X ,  4D006NA33 ,  4D006NA46 ,  4D006NA50 ,  4D006NA73 ,  4D006PB66 ,  4D006PC80 ,  5H027AA02 ,  5H027BA01 ,  5H027BC06