特許

J-GLOBAL ID：200903095785958698

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 田中 正司
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-264960
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069158
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】 吸湿性が低く、流動性が良好で、成形性に優れ、また、実装時の半田耐熱性、接着性、実装後の耐湿性に優れ、樹脂クラックなどもなく、長期信頼性を保証するエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)次の一般式で示されるフェノール化合物、(B)次の一般式で示されるフェノール化合物、(C)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)無機質充填剤を80〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物およびこの硬化物で封止された半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるフェノール化合物、【化1】(但し、式中、nは1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるフェノール化合物、【化2】(但し、式中、nは1以上の整数を表す)(C)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化3】(但し、式中、R1 はメチル基を、R2 は水素原子又はメチル基をそれぞれ表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)無機質充填剤を80〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CD051 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EU118 ,  4J002EW138 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J036AD08 ,  4J036DC41 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20