特許
J-GLOBAL ID：200903095786073940
方向性結合器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
守谷 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-157017
公開番号（公開出願番号）：特開平5-014018
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】主伝送路1とカップリング伝送路2を誘電体基板上に成膜する。主伝送路1とカップリング伝送路2の入、出射ポートP1,P2とカップリング伝送路に接続された引出端子P3,P4を誘電体の基底の一辺に設け、主伝送路とカップリング伝送路をオーバーコート7,8,9で電磁遮蔽する。また、主伝送路を成膜する誘電体基板とカップリング伝送路を成膜する誘電体基板を相互に背面実装する。【効果】プリント基板に佇立して実装可能とし、スペースファクタの改善、外部回路からの妨害信号の防止を図る。また、背面実装により反射波カップリング伝送路を追加できる。
請求項（抜粋）：
マイクロ波の4分の1波長に対応した長さで誘電体基板上に成膜された入射ポ-トと出射ポ-トを有する主伝送路と、前記主伝送路に平行して設けられ前記入射ポ-ト並びに出射ポ-トに対応したカップリング側ポ-トを有するカップリング伝送路と、佇立した前記誘電体基板の基底の-辺に設けられた引出端子と、前記入射ポ-ト、前記出射ポ-ト及び前記カップリング側ポ-トが前記引出端子に接続された前記主伝送路並びに前記カップリング伝送路を電磁遮蔽する電磁遮蔽用オ-バコ-トとを備えたことを特徴とする方向性結合器。
IPC (3件)：
H01P 5/18
, H05K 9/00
, H01P 11/00
