特許

J-GLOBAL ID：200903095786178394

電子冷却装置

発明者： 渡辺 日出男 ,  酒井 一成 ,  久野 文雄 ,  大澤 敦 ,  手塚 弘房
出願人/特許権者： 株式会社サーモボニック
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-105526
公開番号（公開出願番号）：特開平6-174329
出願日： 1993年05月06日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 耐衝撃性に優れ、性能的に安定した信頼性の高い電子冷却装置を提供する。【構成】 熱良導体からなる吸熱側熱導体4ならびに放熱側熱導体6と、多数のP型半導体層10とN型半導体層11とを並設し、各半導体間を電極8、12で接続して、前記吸熱側熱導体4と放熱側熱導体6との間に介在された電子冷却素子群5と、剛性を有し、熱伝導性が悪く、内部に多数の独立した空気層39を形成し、前記吸熱側熱導体4と放熱側熱導体6との間に前記電子冷却素子群5と並列に介在された支持体20とを備え、その支持体20の一端が前記吸熱側熱導体4に固着され、他端が前記放熱側熱導体6に固着されたことを特徴とする

請求項（抜粋）：

熱良導体からなる吸熱側熱導体ならびに放熱側熱導体と、多数のP型半導体層とN型半導体層とを並設し、各半導体間を電極で接続して、前記吸熱側熱導体と放熱側熱導体との間に介在された電子冷却素子群と、剛性を有し、熱伝導性が悪く、内部に多数の独立した空気層を形成し、前記吸熱側熱導体と放熱側熱導体との間に前記電子冷却素子群と並列に介在された支持体とを備え、その支持体の一端が前記吸熱側熱導体に固着され、他端が前記放熱側熱導体に固着されたことを特徴とする電子冷却装置。

IPC (3件)：

F25B 21/02 ,  F25D 11/00 101 ,  H01L 35/30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-029577
  
• 特開平3-207997
  
• 特開昭47-030544