特許

J-GLOBAL ID：200903095786893786

回路配線基板及びこれを用いた半導体装置

発明者： 桐谷 恭子 ,  渋江 人志 ,  小林 寛隆 ,  小山 寿樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358266
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158216
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 反りやねじれの発生を抑制でき、半導体素子を歪みなく実装できる回路配線基板及びこれを用いた半導体装置を得ること。【解決手段】 本発明の一実施形態の回路配線基板の一つである回路配線基板10Aは、半導体素子Saを実装しようとする薄い電気絶縁基板面の所定部分にその半導体素子Saの複数の電極が接続される回路配線12が形成されており、そしてその部分を除いて前記半導体素子Saが実装される部分に複数本の補強配線40Aが形成されているものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子を実装しようとする薄い電気絶縁基板面の所定部分に該半導体素子の複数の電極が接続される回路配線が形成されており、そして該部分を除いて前記半導体素子が実装される部分に複数の補強配線が形成されていることを特徴とする回路配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 501 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 Q

Fターム (1件)：

5F044MM08