特許
J-GLOBAL ID：200903095790625311
固体撮像装置のパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176085
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343658
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを精度良く実装させることができる固体撮像装置のパッケージ構造を提供する。【構成】 上面に撮像面が形成された半導体チップ15と、半導体チップ15を実装するための実装部12が設けられたパッケージ11と、パッケージ11の両側に配置されたリード片13とを有する固体撮像装置10において、パッケージ11の実装部12に所定高さの突起17が形成され、且つこの突起17は少なくとも半導体チップ15の外周部を支持する状態に配置されている。
請求項（抜粋）：
上面に撮像面が形成された半導体チップと、この半導体チップを実装するための実装部が設けられたパッケージと、このパッケージの両側に配置されたリード片とを有する固体撮像装置において、前記パッケージの実装部に所定高さの突起が形成され、且つ前記突起は少なくとも前記半導体チップの外周部を支持する状態に配置されたことを特徴とする固体撮像装置のパッケージ構造。
IPC (2件)：
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