特許

J-GLOBAL ID：200903095797296984

部材同士の接合方法

発明者： 中沢 靖 ,  風間 仁 ,  小久保 貞男 ,  榎本 正敏
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社 ,  昭和アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 清水 久義 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-262431
公開番号（公開出願番号）：特開平7-116751
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【構成】 円管1の外周部に嵌合されるリング状円板2の内周面に溝4を設け、これら部材1、2の嵌合状態において電磁成形を施すことにより両部材1、2を接合一体化する。【効果】 耐トルク性に優れた接合部を、品質、コスト、生産性等の面で有利に形成することができる。

請求項（抜粋）：

第1部材と、該第1部材の外周部に嵌合される環状部を備えた第2部材とを用意し、これら第1及び第2の部材同士の嵌合予定の相対向する周面の少なくともいずれか一方に、嵌合状態において両周面間に隙間を存在せしめる軸線方向に延びる凸及び/又は凹を設けたものとなし、第2部材の環状部を第1部材の外周部に嵌合せしめた状態で、該嵌合部に電磁成形を施し、前記隙間を利用して塑性変形せしめることにより、前記凸及び/又は凹と、他方の部材の対向周面とを、周方向において、係合させることを特徴とする部材同士の接合方法。

IPC (3件)：

B21D 39/08 ,  B21D 26/14 ,  B21D 39/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭55-149732
  
• 特開昭56-071537
  
• 特開昭55-042140
  
• 特開平2-147132