特許
J-GLOBAL ID：200903095797959525
表面実装型圧電発振器、その製造方法、及びシート状基板母材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-293106
公開番号（公開出願番号）：特開2004-129089
出願日： 2002年10月04日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】圧電発振器を、シート状基板母材を使用したバッチ処理によって量産する過程において、シート状基板母材をダイシングブレードによって個片に分割する際に従来発生していた不具合である調整用端子の損傷、脱落という不具合を解消する。【解決手段】対向する2つの側壁10が開放したIC部品搭載用の凹陥部6を一面に有した絶縁基板5、IC部品搭載用パッド7、IC部品搭載用パッドと接続された調整用端子30、上部電極11、外部電極9、とを備えたIC部品ユニット2と、IC部品ユニット上面に接続される圧電振動子3と、を有し、調整用端子は、絶縁基板の底部であって、外部電極と干渉しない位置に配置され、絶縁基板を貫通するスルーホール31を介してIC部品搭載用パッドと導通している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
対向する2つの側壁が開放したIC部品搭載用の凹陥部を一面に有した絶縁基板、該凹陥部の内底面に形成したIC部品搭載用パッド、該IC部品搭載用パッドと接続された調整用端子、前記凹陥部を挟んで対向する2つの外壁上部に配置した上部電極、前記絶縁基板の外底部に露出形成した表面実装用の外部電極、前記IC部品搭載用パッドと上部電極と外部電極とを配線する接続導体、及び前記IC部品を被覆するために該凹陥部内に充填された樹脂、を備えたIC部品ユニットと、
前記IC部品ユニット上面に載置された際に前記上部電極上に接続される底部電極を備えたパッケージ、及び該パッケージ内に気密収納された圧電振動素子、を備えた圧電振動子と、を有し、
前記調整用端子は、前記絶縁基板の底部であって、前記外部電極と干渉しない位置に配置され、前記絶縁基板を貫通するスルーホールを介して前記IC部品搭載用パッドと導通していることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
IPC (3件)：
H03B5/32
, H01L23/08
, H01L25/16
H03B5/32 H
, H01L23/08 C
, H01L25/16 B
5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079HA03
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA16
, 5J079HA26
, 5J079HA28
, 5J079HA29
