環状テルペン骨格含有モノエポキシ化合物およびこれを反応性希釈剤として使用したエポキシ樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：羽鳥修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-267473
公開番号（公開出願番号）：特開平9-110847
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】人体に有害な有機溶剤を用いることなく、低粘度で、防食性および硬化性に優れ、各種基材への密着性を示す塗膜を与えることのできる、エポキシ樹脂用の反応性希釈剤として有用なエポキシ化合物を提供すること。【解決手段】環状テルペン化合物1モルに対しフェノール類1モルを付加してなる環状テルペン骨格含有モノフェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させてなる環状テルペン骨格含有モノエポキシ化合物、および該環状テルペン骨格含有モノエポキシ化合物からなるエポキシ樹脂用反応性希釈剤、および該エポキシ樹脂用反応性希釈剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

環状テルペン化合物1モルに対しフェノール類1モルを付加してなる環状テルペン骨格含有モノフェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させてなる環状テルペン骨格含有モノエポキシ化合物。

IPC (2件)：

C07D303/20 , C08L 63/00 NLA

FI (2件)：

C07D303/20 , C08L 63/00 NLA

引用特許：

審査官引用 (7件)

特許第1241445号
特開平4-045121
特開平4-117420

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