特許

J-GLOBAL ID：200903095803988915

ICカード

発明者： 小野田 重雄 ,  水谷 好孝 ,  竹村 誠次 ,  松本 昌治 ,  永井 英太郎 ,  西野 清隆 ,  沖殿 貴朗 ,  浜田 智美 ,  有田 隆 ,  木村 建次
出願人/特許権者： 菱電化成株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009237
公開番号（公開出願番号）：特開平5-193292
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、電子部品が搭載された基板を積層配置してなるICカードに関し、大容量化および小形化を図ることができるICカードを得ることを目的とする。【構成】 電子部品4が搭載された基板5が積層配置されている。この基板5端部には、ワイヤボンディングパッド7が形成されている。このワイヤボンディングパッド7には、基板5間で電気的に接続すべき配線パターンが引き出されている。上下の基板5の所望のワイヤボンディングパッド7同士は、金属ワイヤ8でボンディングされている。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された2枚の基板を積層配置し、外部とのインタフェースとしての外部コネクタが積層配置された前記基板に電気的に接続されてなるICカードにおいて、積層配置された前記基板同士を可撓性を有する接続配線材により電気的に接続することを特徴とするICカード。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01R 9/09 ,  H01R 23/68 302

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-156990
  
• 特開平2-170597
  
• 特開昭59-054179