特許
J-GLOBAL ID：200903095804315337
プリント基板の部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 由充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041986
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232543
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】はんだ付けのための加熱処理工程によってたとえプリント基板が熱変形しても、部品をパターン上の適正位置に実装できるようにする。【構成】A-1〜A-7の各工程を経て基板の裏面に部品が実装される。初期ロット生産開始時には、A-8のパターン計測工程で数枚のサンプル基板の表面のパターンの位置を計測し、位置ずれ量を計算する。数枚のサンプル基板のパターン計測が終了した後は、パターン計測工程は行わずに、基板をB-1 接着剤塗布工程に送る。このパターンの位置ずれ量はフローはんだ付け工程A-7でのプリント基板の熱変形に起因する。B-1の接着剤塗布工程とB-2の部品実装工程では、計測された位置ずれ量を使用して、接着剤の塗布位置と部品の組込位置とを補正する。
請求項（抜粋）：
プリント基板への部品の組込工程および組み込まれた部品をはんだ付けするための加熱処理工程を複数段階にわたり実行してプリント基板に部品を実装する方法であって、加熱工程後であって、部品の組込工程前にプリント基板のパターンの位置を計測して、得られた値からパターンの位置ずれ量を計測し、その位置ずれ量に従って接着剤の塗布位置と部品の組込位置とを補正することを特徴とするプリント基板の部品実装方法。
IPC (2件)：
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