光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197907
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041418
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】透光性部材での複屈折に起因して光半導体素子の励起した光が光ファイバーに効率よく授受されない。【解決手段】上面に光半導体素子4が載置される載置部1aを有する基体1と、前記基体1上で光半導体素子載置部1aを囲繞するように取着され、側部に貫通孔2aを有する枠体2と、前記枠体2の貫通孔2aに取着され、内部に光ファイバー10が挿着される筒状の固定部材9と、前記固定部材9の一端側に取着される透光性部材11と、前記枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を気密に封止する蓋部材3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記透光性部材11は非晶質ガラスで形成されているとともに固定部材9の一端が枠体2の内壁面より2mm以上突出しており、且つ前記透光性部材11が枠体2の内壁面より2mm以上離れるようにして固定部材9に取着されている。

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記基体上で光半導体素子載置部を囲繞するように取着され、側部に貫通孔を有する枠体と、前記枠体の貫通孔に取着され、内部に光ファイバーが挿着される筒状の固定部材と、前記固定部材の一端に取着される透光性部材と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋部材とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記透光性部材は非晶質ガラスで形成されているとともに固定部材の一端が枠体の内壁面より2mm以上突出しており、且つ前記透光性部材が枠体の内壁面より2mm以上離れるようにして固定部材に取着されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H01L 31/0232

FI (2件)：

H01L 23/02 F , H01L 31/02 D

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭54-105992
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-157201 出願人：松下電子工業株式会社
特開昭62-217640

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