特許
J-GLOBAL ID：200903095809070065
表面実装プリント配線板のクリームハンダ印刷方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-045351
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254778
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【目的】 板厚が部分的に薄いメタルマスクを使用したプリント配線板のクリームハンダの印刷を、プリント配線板の実装密度を低下させることなく行う。【構成】 本発明の表面実装プリント配線板のクリームハンダ印刷方法では、異なるピンピッチの表面実装部品(ピンピッチ=0.65mm)およびQFP(ピンピッチ=0.5mm)とQFP(ピンピッチ=0.3mm)を混在させて表面実装するプリント配線板2に、メタルマスクを用いてクリームハンダ7を印刷する場合に、異なるピンピッチの各表面実装部品、QFPに対応する厚みに段差付けられてエッチングされたメタルマスク1を用いて、かつ、広いピンピッチのQFPからのクリームハンダ7を供給するスキージ6の移動先に広いピンピッチのレベルより1レベル狭いピンピッチのQFPを隣接させる配置として、クリームハンダ7を印刷する。
請求項（抜粋）：
異なるピンピッチのQFP等の表面実装部品を混在させて表面実装するプリント配線板の、メタルマスクを用いたクリームハンダ印刷方法において、上記異なるピンピッチの各表面実装部品に対応する厚みに段差付けられてエッチングされた上記メタルマスクを用いて、かつ、広いピンピッチの表面実装部品からの上記クリームハンダを供給するスキージの移動先に上記広いピンピッチのレベルよりも1レベル狭いピンピッチの表面実装部品を隣接させる配置として、上記クリームハンダを印刷することを特徴とする表面実装プリント配線板のクリームハンダ印刷方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, B41F 15/08 303
, B41F 15/34
