ICカード

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-352671
公開番号（公開出願番号）：特開平7-172085
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：

【要約】【目的】従来のICカードが備える要求性能を満足すると共に、安価に製造でき、そりの少ないICカードを提供する。【構成】上面側に電子部品類A1 等が取着されるポリエステル樹脂製フィルムにより構成される回路板2と、電子部品類A1 を収納するための上面側から下面側に至る開口部14等を有し、下面側が上記回路板の上面側に接合されるポリエステル樹脂製フィルムにより構成される構造部材1と、構造部材1の開口部14等内に収納された上記電子部品類A1 を封止するために、開口部14等内に形成される封入剤層64等と、を備えるICカードであって、構造部材1を構成するポリエステル樹脂製フィルムの引っ張り強度が、回路板2を構成するポリエステル樹脂製フィルムの引っ張り強度よりも200kgf/cm2 以上大きいことを特徴とする。各フィルムの収縮率を小さくすることも好ましい。

請求項（抜粋）：

上面側に電子部品類が取着されるポリエステル樹脂製フィルムにより構成される回路板と、該電子部品類を収納するための上面側から下面側に至る開口部を有し、該下面側が上記回路板の上面側に接合されるポリエステル樹脂製フィルムにより構成される構造部材と、上記構造部材の開口部内に収納された上記電子部品類を封止するために、同開口部内に形成される封入剤層と、を備えるICカードであって、上記構造部材を構成するポリエステル樹脂製フィルムの引っ張り強度が、上記回路板を構成するポリエステル樹脂製フィルムの引っ張り強度よりも200kgf/cm2 以上大きいことを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-286697
特開昭61-166195
特開平1-105795

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