特許
J-GLOBAL ID：200903095816763300
セラミックパッケージ用リードフレーム材料
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-341651
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162118
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 高周波用パッケージに最適なリードフレーム材料の提供を目的とし、特に、低熱膨張、低電気抵抗、高熱伝導特性を有し、Alワイヤーボンディング強度を低下させない構成からなるセラミックパッケージ用リードフレーム材料の提供。【構成】 Fe-Ni合金などの低熱膨張材料10の全面にCu層11をめっきあるいは蒸着などの気相成膜法で被覆してあり、さらに、インナーリード部4には上面のCu層11上に、Ni層12をめっきあるいは蒸着などの気相成膜法で形成し、さらにNi層12上にAl層13を同様に形成し、表皮効果より10MHz以上の高周波に対しては、Cu層11のみに電流が流れ母材となる低熱膨張材料10の影響を受けなくなり、信号線の高速化が可能、インナーリード部4のCu層11上にNi層12を介してAl層13を形成しているため、Fe-Ni合金などの低熱膨張材料10表面に直接形成するものと同等のボンディング強度が得られる。
請求項（抜粋）：
低熱膨張合金により構成されるセラミックパッケージ用リードフレーム材料の全面にCu層が形成されたことを特徴とするセラミックパッケージ用リードフレーム材料。
IPC (2件)：
引用特許：
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