特許
J-GLOBAL ID:200903095826015949

プリント基板検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-053485
公開番号(公開出願番号):特開平8-220178
出願日: 1995年02月17日
公開日(公表日): 1996年08月30日
要約:
【要約】【目的】 本発明はプリント基板の導通検査等を行う際に使用する検査装置に関し、導通検査を行うためのスイッチング素子を集積したICのパッケージとして汎用品を用いることができるプリント基板検査装置を提供する。【構成】 本発明のプリント基板検査装置1は、検査用のプリント基板NのランドRに対して、ユニバーサルヘッド2の片面に形成された接触端子たるパッチ21を導通状態に保つように臨ませて導通検査を行う装置において、前記パッチ21とスイッチング素子との結線は、多層化した基板の各層における配線パターン27によって行うことを特徴とする。また前記スイッチング素子はIC22内に集積されることを特徴とする。また前記パッチ21の径はピッチの50%以下であることを特徴とする。また主シリンダ151及び微調整シリンダ152によってプリント基板Nをユニバーサルヘッド2に対して押圧することを特徴とする
請求項(抜粋):
検査用のプリント基板のランドに対して、ユニバーサルヘッドの片面に形成された接触端子たるパッチを導通状態に保つように臨ませて導通検査を行う装置において、前記パッチとスイッチング素子との配線は、多層化した積層板における配線パターンによって行うことを特徴とするプリント基板検査装置。

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