特許
J-GLOBAL ID:200903095829751662

モノリシックマイクロ波IC

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 敬四郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-162421
公開番号(公開出願番号):特開平8-032028
出願日: 1994年07月14日
公開日(公表日): 1996年02月02日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 低コストでかつ素子間の電磁気的カップリングによる影響を軽減することができるMMICを提供する。【構成】 実質的に絶縁性の表面を有する支持基板1と、前記支持基板上の所定領域に形成され、下部電極2、誘電体薄膜3及び上部電極4がこの順番に積層されたコンデンサと、前記コンデンサを覆い、かつ少なくとも前記上部電極の一部が露出するように形成された層間絶縁膜5,8と、前記層間絶縁膜上であって、下方に前記上部電極が形成されている領域にのみ形成され、一端が前記上部電極と接続されたスパイラル状配線6とを含む。
請求項(抜粋):
実質的に絶縁性の表面を有する支持基板と、前記支持基板上の所定領域に形成され、下部電極、誘電体薄膜及び上部電極がこの順番に積層されたコンデンサと、前記コンデンサを覆い、かつ少なくとも前記上部電極の一部が露出するように形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上であって、下方に前記上部電極が形成されている領域にのみ形成され、一端が前記上部電極と接続されたスパイラル状配線とを含むモノリシックマイクロ波IC。
IPC (4件):
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/06 ,  H01L 21/8232
FI (2件):
H01L 27/04 L ,  H01L 27/06 F
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭60-257161
  • 特開昭50-010588
審査官引用 (2件)
  • 特開昭60-257161
  • 特開昭50-010588

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