特許

J-GLOBAL ID：200903095831223118

ワイヤボンディング方法

発明者： 堀之内 博
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193911
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031192
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、バンプボンディングとボールボンディングでイニシャルボールの大きさを替えることにより、1工程で全てのボンディングを行い、更に、ボールボンディング時にその座標位置補正を行うことにより、製品の信頼性及び生産性の向上をはかる。【解決手段】 本発明は、リードチップ5(6)にバンプを形成するバンプボンディングとペレット側チップのボールボンディングに関し、それぞれに設定される電気トーチ36の抵抗値を切替えることによって大きさの異なるイニシャルボールを作り、1工程によりそれぞれにバンプボンディング、ボールボンディングを行う。また、ペレット側、リード側それぞれのチップの位置検出を行い、リード側のバンプボンディングにおける最初のボンディング位置の座標をボールボンディング時の座標として位置登録し、最初のボールボンディング終了後、登録座標とあらかじめ設定される補正値とを加算して得られる座標に対して次のボールボンディングを行う。

請求項（抜粋）：

リード側にもチップを実装し、リード側にバンプを形成してからペレット側チップのボールボンディングを行う半導体製品の熱圧着によるワイヤボンディング装置において、上記リードチップにバンプを形成するバンプボンディングとペレット側チップのボールボンディングに関し、それぞれに設定される電気トーチの抵抗値を切替えることによって大きさの異なるイニシャルボールを作り、同一工程でバンプボンディング、及びボールボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 H ,  H01L 21/60 301 L

Fターム (6件)：

5F044BB06 ,  5F044BB09 ,  5F044BB20 ,  5F044CC05 ,  5F044DD11 ,  5F044DD16