特許
J-GLOBAL ID:200903095832557320

チップ型コンデンサアレイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 精孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-176160
公開番号(公開出願番号):特開平11-026291
出願日: 1997年07月01日
公開日(公表日): 1999年01月29日
要約:
【要約】【課題】 クロストークの発生を低減できるコンデンサアレイを提供する。【解決手段】 所定面積を有する複数の内部電極22が所定間隔をあけて並設された内部電極層と誘電体層21a,21bとを交互に複数積層してなる略直方体形状の素体を形成し、さらに素体の両端部において内部電極層に形成された各列毎の内部電極22を積層方向に交互に並列に導電接続している複数対の外部電極24a〜24hを形成してチップ型コンデンサアレイを構成する。この際、内部電極22の形状を、同一内部電極層内で隣り合う内部電極22の側辺に対向する側の側辺が、内部電極22の内側に湾曲した形状となるように形成する。これにより、内部電極22間に生ずる浮遊容量が低減され、浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロストークが低減される。
請求項(抜粋):
所定面積を有する複数の内部電極が所定間隔をあけて並設された内部電極層と誘電体層とを交互に複数積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において前記内部電極層に形成された各列毎の内部電極を積層方向に交互に並列に導電接続している複数対の外部電極とからなるチップ型コンデンサアレイにおいて、前記内部電極は、少なくとも同一内部電極層内で隣り合う内部電極の側辺に対向する側の側辺が、内部電極内側に湾曲した形状をなすことを特徴とするチップ型コンデンサアレイ。
IPC (3件):
H01G 4/38 ,  H01G 4/30 301 ,  H04B 3/32
FI (3件):
H01G 4/38 A ,  H01G 4/30 301 C ,  H04B 3/32
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 積層磁器コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-298675   出願人:三菱マテリアル株式会社

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