特許
J-GLOBAL ID：200903095840147785
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137237
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335431
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子収納用パッケージの小型化を図ること。【構成】 半導体素子を気密に封止し得る半導体素子収納用パッケージ1aは、金属基体1と、金属基体1上に配置されかつ高周波半導体素子20を収納するための収納部5を形成するための、切欠き部2aを有する矩形状の金属枠体2と、切欠き部2aに固定されかつ金属枠体2の内外に延びる複数のメタライズストリップライン11を有する絶縁性部材3とを備えている。切欠き部2aは、金属枠体2の対向する2辺間に延びかつ絶縁性部材3により封止されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子を気密に封止し得る半導体素子収納用パッケージであって、金属基体と、前記金属基体上に配置されかつ前記半導体素子を収納するための収納部を形成するための、切欠き部を有する矩形状の金属枠体と、前記切欠き部に固定されかつ前記金属枠体の内外に延びる複数の端子取り付け電極を有する絶縁性部材とを備え、前記切欠き部は、前記金属枠体の対向する2辺間に延びかつ前記絶縁性部材により封止されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01P 3/08
, H01P 5/08
