特許

J-GLOBAL ID：200903095845621264

微小部品組立方法

発明者： 清 水 紀 智 ,  前 田 修 子 ,  高 畑 憲 一 ,  小 野 敦 ,  芝 池 成 人
出願人/特許権者： 松下技研株式会社
代理人 (1件)： 蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299955
公開番号（公開出願番号）：特開平11-129129
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】 治具を用いることなく、微小部品の位置決め精度を高め、組立を容易に行うことを目的とする。【解決手段】 部品が配置される基板101上にポリイミド膜からなる犠牲層102を形成し、その上に所望の領域が開口した金属製のマスク103を配置し、その上からエキシマレーザー104を照射して部分的に犠牲層を除去して基板上に部品挿入穴105を形成し、そこに部品(太陽歯車)106を挿入する。同様な工程を繰り返し行って、必要な部品挿入穴を形成し、そこに部品を挿入し、最後にレーザーを全面照射して不要な犠牲層を除去する。

請求項（抜粋）：

基板上に犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層に部品挿入穴を有するパターンを形成する工程と、前記パターンの部品挿入穴に部品を挿入する工程と、前記犠牲層の不要部分を除去する工程とを含む微小部品組立方法。

IPC (4件)：

B23P 21/00 301 ,  F16H 48/10 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/3065

FI (4件)：

B23P 21/00 301 Z ,  F16H 1/42 ,  H01L 21/302 Z ,  H01L 21/302 J