特許

J-GLOBAL ID：200903095847988360

増設基板,メイン基板及び電子回路基板

発明者： 西岡 直樹
出願人/特許権者： 村田機械株式会社
代理人 (1件)： 河野 登夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-363294
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163431
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 コネクタの結合状態を確実に維持することができる増設基板、メイン基板及び電子回路基板の提供。【解決手段】 メモリ基板20は、下面の一長辺の近傍に、該一長辺に沿って直線状にコネクタ21を備え、前記一長辺に平行な直線上の、コネクタ21を隔てた両側に、取付孔22,22を設け、メイン基板10は、コネクタ21と結合が可能なコネクタ11を備え、コネクタ11及び21を結合させた場合に、メモリ基板20の取付孔22,22が対向する位置に貫通孔12,12を設け、メモリ基板10をメイン基板20に増設する場合、夫々対向する取付孔22,22及び貫通孔12,12に、スナップフィット式のスペーサ31,31の両端部の取付部31a,31a...を挿入し、メモリ基板20をメイン基板10に固定する。

請求項（抜粋）：

四角形状の一辺の近傍に備えたコネクタを、メイン基板に備えられたコネクタと結合して、前記メイン基板に取り付けるべくなしてある増設基板において、前記一辺に平行な直線上の、前記コネクタを隔てた2箇所に取付孔を備えることを特徴とする増設基板。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/14 E ,  H05K 1/02 C

Fターム (14件)：

5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338EE28 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA16 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CD18 ,  5E344DD09 ,  5E344EE13 ,  5E344EE17 ,  5E344EE21