特許

J-GLOBAL ID：200903095848549807

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 大池 智
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346029
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168443
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】駆動回路素子で発生する熱を電極パッドおよび導体バンプ等の接続端子を介して外部に効率良く放熱させ、光半導体素子に対する熱的影響を抑制して光半導体素子が正常に機能するようにし、また軽量化および薄型化すること。【解決手段】光半導体素子4および駆動回路素子5を収納する光パッケージにおいて、基体1の下面に、光半導体素子4および駆動回路素子5と外部電気回路基板11とを電気的に接続する直径約0.1〜0.7mmの略円形の電極パッド10を2個/mm2以上の密度で設けた。

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子および駆動回路素子が載置される載置部を有する基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着され、側部に貫通孔が設けられた枠体と、前記貫通孔に挿入固定され、前記枠体の外側の端面より光ファイバが挿入固定される筒状の固定部材と、該固定部材の内側に設置される透光性部材とを具備する光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記基体の下面に、光半導体素子および駆動回路素子と外部電気回路基板とを電気的に接続する直径約0.1〜0.7mmの略円形の電極パッドを2個/mm2以上の密度で設けたことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (6件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/16 ,  H01L 33/00

FI (6件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 25/16 A ,  H01L 33/00 M ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/36 Z

Fターム (20件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB14 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F041AA33 ,  5F041CA81 ,  5F041DA33 ,  5F041DA83 ,  5F041DC22 ,  5F073CB21 ,  5F073EA14 ,  5F073FA13 ,  5F073FA14 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F073FA21 ,  5F073FA24 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30