特許
J-GLOBAL ID：200903095861919591
マイクロエレクトロニクスばね接触部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 馨 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-541198
公開番号（公開出願番号）：特表平11-504725
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】ばね接触部品は、能動半導体デバイスのような電子部品とすることが可能な基板表面上に、堆積されたマスク層により画定された開口の中に少なくとも1層の金属材料を堆積させて組立てられる。それぞれのばね接触部品は、底部端及び接点端、本体部分を有する。接点端は、z軸(異なる高さで)に段をなし、かつ底部端からx又はy方向の少なくとも1方向に段をなす。この方法によれば、複数のばね接触部品が、基板上の他のものと規定された空間の関係をもって組立てられる。ばね接触部品は、それらの間で電気接続をもたらすように、他の電子部品の端子と一時的の(すなわち、圧力)又は不変の(例えば、半田付け又はろう付け又は導電性粘着物により結合される)接続を形成する。実施例では、半導体デバイスをバーンイン及び/又はテストするために、一時的の接続が半導体デバイスに使用することが可能なように、ばね接触部品が半導体ウエハに存在する半導体デバイス上に配置される。
請求項（抜粋）：
基板上にばね接触部品を組立てる方法であって: 基板の表面に少なくとも1層のマスク材料を適用し、該基板上の領域から該基板表面より上にありかつ該領域から横方向及び/又は横切って段をなす位置へ延伸する開口を有するマスク層を形作り; 前記開口の中に少なくとも1層の導電金属材料を堆積させ;さらに、 前記マスク材料を取り除き、残された導電金属材料が前記基板の表面上から延伸する独立した接触部品を形成するように、それぞれの接触部品が前記基板の領域の1つに固定される底部端及び電気接続を形成するための独立した先端を有する、ことからなることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 F
, H01L 21/66 B
