特許

J-GLOBAL ID：200903095867936773

研磨パッド

発明者： 市村 茂樹 ,  武藤 州輝 ,  小瀬 良治
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053489
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244223
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】ドレッシングによって研磨パッドの厚さが減少しても研磨速度や研磨精度のバラツキの少ない研磨パッドを提供すること。【解決手段】表面研磨、特に半導体ウェハーの平坦化や配線形成に用いる研磨パッドであって、高分子多孔質体よりなり、その研磨面が0.3mm以上の平均孔径の独立気泡を1個/cm2以上、0.1mm以下の平均孔径の独立気泡を100個/cm2以上有してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

物体表面の表面研磨に用いる研磨パッドであって、高分子多孔質体よりなり、その研磨面が0.3mm以上の平均孔径の独立気泡を1個/cm2以上、0.1mm以下の平均孔径の独立気泡を100個/cm2以上有してなることを特徴とする研磨パッド。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08J 9/32 CFF ,  C08L101:00

FI (5件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08J 9/32 CFF ,  C08L101:00

Fターム (41件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  4F071AA25X ,  4F071AA33 ,  4F071AA34X ,  4F071AA39 ,  4F071AA41 ,  4F071AA42 ,  4F071AA43 ,  4F071AA53 ,  4F071AA76 ,  4F071AE01 ,  4F071AF22 ,  4F071AH16 ,  4F071DA13 ,  4F071DA20 ,  4F074AA37 ,  4F074AA48 ,  4F074AA49 ,  4F074AA59 ,  4F074AA63 ,  4F074AA64 ,  4F074AA65 ,  4F074AA78 ,  4F074BA03 ,  4F074BA13 ,  4F074BA14 ,  4F074BA15 ,  4F074BA16 ,  4F074BA17 ,  4F074BA18 ,  4F074BA20 ,  4F074CA23 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA12 ,  4F074DA56