特許
J-GLOBAL ID：200903095868579150
セラミック焼結体の表面加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011996
公開番号（公開出願番号）：特開平5-201783
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】噴射加工法によりセラミック焼結体の表面加工する場合において、加工後の強度の低下が生じないように、さらには加工後の強度を加工前より向上させる。【構成】セラミック焼結体をセラミック焼結体の破壊靱性が増大する温度に加熱した状態で、セラミック焼結体表面に砥粒を衝突させて研削することを特徴とする。加熱により母相あるいは粒界相の破壊靱性が増大するため、砥粒衝突時の過大エネルギーをセラミック粒子自体、あるいは粒界相が吸収しクラックの発生が防止される。また高温下で噴射加工しているため、万一クラックが発生してもクラックの融着が生じる。
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体を該セラミック焼結体の破壊靱性が増大する温度に加熱した状態で、該セラミック焼結体表面に該セラミック焼結体を構成するセラミック粒子と同等以上の硬度をもつ砥粒を衝突させ、該セラミック焼結体の表面を研削することを特徴とするセラミック焼結体の表面加工方法。
引用特許：
前のページに戻る
