特許
J-GLOBAL ID：200903095874636483
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-036286
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252551
出願日： 1993年02月25日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 熱可塑性樹脂を絶縁体層としながら、比較的大きい電流を流す用途の回路構成や、高速動作を要する回路構成などに適する信頼性の高い多層プリント配線板を製造し得る製造方法の提供を目的とする。【構成】 熱可塑性樹脂層1a(1b,1c)の少なくとも一方の主面に形成された導体箔の選択エッチングで導体パターン2a(2b,2c)を形成、前記導体パターン2a(2b,2c)を形成した熱可塑性樹脂層1a(1b,1c)の厚さ方向に接続用の貫通孔3a(3b,3c)を穿設し、前記貫通孔3a(3b,3c)を穿設した貫通孔3a(3b,3c)内に導電性組成物4a(4b,4c)を充填・埋設する。その後、前記導電性組成物4a(4b,4c)を充填・埋設した熱可塑性樹脂層1a(1b,1c)を複数層、位置合わせし積層し、前記位置合わせ積層した積層体に加熱・加圧成形処理を施し一体化する各工程を具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂層の少なくとも一方の主面に形成された導体箔を選択エッチングして所要の導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンを形成した熱可塑性樹脂層の厚さ方向に導体パターン間接続用の貫通孔を穿設する工程と、前記貫通孔を穿設した熱可塑性樹脂層の貫通孔内に導電性組成物を充填・埋設する工程と、前記貫通孔内に導電性組成物を充填・埋設した熱可塑性樹脂層を複数層、位置合わせし積層する工程と、前記位置合わせ積層した積層体に加熱・加圧成形処理を施し一体化する工程とを具備して成ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
引用特許：
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