特許

J-GLOBAL ID：200903095879953495

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 林 秀臣
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326156
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133728
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 高い接着強度が得られ、高温時においても界面の剥がれを防止する。【解決手段】 本発明に係る多層配線基板は、可撓性のベースフィルム11の少なくとも一方の面に第1の配線パターン21a,21bが形成されると共に複数の貫通孔13が形成されたフレキシブルプリント回路10と、このフレキシブルプリント回路10の両面に形成され前記複数の貫通孔を介して一体化された絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に形成された第2の配線パターンとを備えた。

請求項（抜粋）：

可撓性のベースフィルムの少なくとも一方の面に第1の配線パターンが形成されると共に複数の貫通孔が形成されたフレキシブルプリント回路と、このフレキシブルプリント回路の両面に形成され前記複数の貫通孔を介して一体化された絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に形成された第2の配線パターンとを備えたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/00 N

Fターム (22件)：

5E317AA28 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE01 ,  5E346EE18 ,  5E346EE38 ,  5E346FF01 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5E346HH21