特許
J-GLOBAL ID：200903095890963826
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-125642
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069414
出願日： 1992年04月16日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の一種である、マルチチップ・モジュールのベース基板において、ベース基板およびこれを収容するパッケージの小型化とその低価格化を実現する。【構成】 ベース基板2の表面にその一端が接続され他端に近い側にICチップ4を搭載したフィルムキャリア5を設けることにより、ベース基板2に搭載すべきICチップのうちの一部にTAB実装を用い、ベース基板の裏面へ向けてフィルムキャリア5を折り返してこれを実装するようにした。
請求項（抜粋）：
複数の半導体集積回路チップを搭載するマルチチップ・モジュールのベース基板において、その一端がベース基板の表面と接続され、その他端に近い側に半導体集積回路チップが実装され、該チップ実装部がベース基板の裏面に向けて折り返されるフィルムキャリアを備えたことを特徴とするマルチチップ・モジュールのベース基板。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/60 311
