特許

J-GLOBAL ID：200903095897444158

半導体ウエハー加熱装置

発明者： 村里 真寛 ,  牛越 隆介 ,  ▲のぼり▼ 和宏
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-201078
公開番号（公開出願番号）：特開平6-076924
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 抵抗発熱体を用いた円盤状セラミックスヒーターにおいて、ウエハー加熱面の温度をより均一にすることのできる半導体ウエハー加熱装置を得る。【構成】 円盤状セラミックス基材2と、このセラミックス基材2の内部に埋設された抵抗発熱体3とを有する半導体ウエハー加熱装置1において、前記抵抗発熱体の平面形状に直径の異なる複数の同心の円弧部分3aと、前記抵抗発熱体が一連となるように内側の円弧部分と外側の円弧部分とを順次接続する接続部分3bとを設けた。

請求項（抜粋）：

円盤状セラミックス基材と、このセラミックス基材の内部に埋設された抵抗発熱体とを有する半導体ウエハー加熱装置において、前記抵抗発熱体の平面形状に直径の異なる複数の同心の円弧部分と、前記抵抗発熱体が一連となるように内側の円弧部分と外側の円弧部分とを順次接続する接続部分とを設けたことを特徴とする半導体ウエハー加熱装置。

IPC (3件)：

H05B 3/14 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 356

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-098784
  
• 特開平2-140111
  
• 特開平2-140111