特許

J-GLOBAL ID：200903095906334603

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 浅野 雅俊
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-118717
公開番号（公開出願番号）：特開2008-274083
出願日： 2007年04月27日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：

【課題】高熱伝導性、保存性、浸入性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置の封止に好適な液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)平均粒子径が1〜5μm、最大粒子径が20μm以下で、10μmを超える粒子の構成割合が10質量%未満の球状アルミナを含有してなり、(C)球状アルミナの含有量が組成物全体の60〜90質量%であるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、 (B)硬化剤、 (C)平均粒子径が1〜5μm、最大粒子径が20μm以下で、10μmを超える粒子の構成割合が10質量%未満の球状アルミナ を含有してなり、(C)球状アルミナの含有量が組成物全体の60〜90質量%であることを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L63/00 C ,  C08K7/18 ,  H01L23/30 R

Fターム (30件)：

4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DE146 ,  4J002EF037 ,  4J002EF057 ,  4J002EF067 ,  4J002EF077 ,  4J002EF107 ,  4J002EF117 ,  4J002EN117 ,  4J002EQ027 ,  4J002EV047 ,  4J002FA086 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC06 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第2085954号公報
  
• 特許第2864415号公報
  
• 特許第2874089号公報
  
• 特許第3458196号公報