特許
J-GLOBAL ID：200903095906415670
レジスト膜画像の除去方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013626
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232040
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、例えば、半導体集積回路装置の製造において、不用となった半導体基板上のイオンを注入されたレジスト膜画像を除去する方法に関する。【構成】 半導体基板上に存在するレジスト材からなる画像の除去方法において、レジスト膜画像の上面に、接着シート類を貼り付け、この接着シート類中に含有する水分、または/及び、レジスト膜画像表面に存在する水分を、レジスト膜画像中に拡散させる加熱処理、具体的には周波数2.45GHzのマイクロ波を照射した後、この接着シート類とレジスト膜画像とを一体に剥離して、基板上のレジスト膜画像を除去する。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に存在するレジスト材からなる画像の除去方法において、レジスト膜画像の上面に、接着シート類を貼り付け、この接着シート類中に含有する水分、または/及び、レジスト膜画像表面に存在する水分を、レジスト膜画像中に拡散させる加熱処理を施した後、この接着シート類とレジスト材とを一体に剥離して、基板上のレジスト膜画像を除去することを特徴とするレジスト膜画像の除去方法。
IPC (2件)：
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