特許

J-GLOBAL ID：200903095908572153

プリント基板の製造方法

発明者： 田村 俊夫 ,  安田 誠之 ,  安塚 弘 ,  浦島 基
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293574
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110226
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板の導電層に細密なパターンを、通常のエッチングレジストを使用して、安価に形成できるようにする。【構成】 プリント基板の導電層を所定のパターンに形成するために、導電層上にエッチングレジスト3のパターンを、形成すべき導電層のパターンよりも太らせた形状で設けてエッチングする工程を含むプリント基板の製造方法において、エッチングレジストのパターン3aの太らせる量をパターンコーナー部Aでコーナー部以外の部分よりも大きくする。

請求項（抜粋）：

プリント基板の導電層を所定のパターンに形成するために、導電層上にエッチングレジストのパターンを、形成すべき導電層のパターンよりも太らせた形状で設けてエッチングする工程を含むプリント基板の製造方法において、エッチングレジストのパターンの太らせる量をパターンコーナー部でコーナー部以外の部分よりも大きくすることを特徴とするプリント基板の製造方法。