特許
J-GLOBAL ID：200903095908843726

部品実装システムにおける基板搬送方法及び基板搬送装置

発明者：
花村 直己

花村 直己 について


出願人/特許権者：
ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233025
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050894
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：
【要約】【課題】 複数台の単位実装機を備えた部品実装システムにおいて、単位実装機の搬送方向長さに基づく最大基板サイズの制限を撤廃し、より大型の基板に対する実装を可能とする。【解決手段】 各単位実装機1にヘッドユニット6の実装動作可能範囲Hに大型基板Pの全体が入る実装作業位置を設定し、出没可能な実装用ストッパ4aにより大型基板Pを実装作業位置に位置決めして停止させる。上下流で隣接する2つの単位実装機1,1の境界をまたぐように待機位置を設定し、出没可能な待機用ストッパ4bにより大型基板Pを待機位置に位置決めして停止させる。各単位実装機毎に設けたコントローラ100により両ストッパ4a,4bの出没変換及びそれに同期した搬送手段3の作動をそれぞれ制御する。
請求項（抜粋）：
それぞれ実装用ヘッドユニットを備えた複数台の単位実装機を基板の搬送方向に対し直列に接続し、各単位実装機において順次搬送されてくる基板に対し上記各ヘッドユニットにより部品を実装させる実装工程を行い、その実装工程の後に下流側に隣接する他の単位実装機に順次搬送して上記実装工程を繰り返す部品実装システムにおける基板搬送方法であって、各単位実装機において基板の実装工程が行われる実装作業位置を上記ヘッドユニットの実装動作可能範囲と関連付けて予め設定する一方、上下流で互いに隣接する2つの単位実装機でそれぞれ実行される実装工程の間に基板を待機させる待機位置を、上記2つの単位実装機の各実装位置とは干渉しない範囲で上記2つの単位実装機間をまたぐように位置設定し、上記2つの単位実装機のうちの上流側の単位実装機で実装作業を終えた基板を上記待機位置まで搬送してその待機位置で待機させ、下流側の単位実装機で先行する基板の実装工程が終了した後に上記待機位置の基板を上記下流側の単位実装機の実装作業位置まで搬送して停止させるようにすることを特徴とする部品実装システムにおける基板搬送方法。
IPC (3件)：
H05K 13/02 ,  B23P 19/00 302 ,  B65G 47/88
FI (3件)：
H05K 13/02 U ,  B23P 19/00 302 Q ,  B65G 47/88 B
Fターム (29件)：
3C030DA23 ,  3C030DA26 ,  3C030DA33 ,  3C030DA36 ,  3C030DA37 ,  3F017EA08 ,  3F017EB01 ,  3F017FA01 ,  3F017FA05 ,  3F017FC01 ,  3F017FE04 ,  5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD07 ,  5E313DD12 ,  5E313DD14 ,  5E313DD50 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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