鉛フリー半田を用いた小型コイル

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大田優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-015738
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222708
出願日： 2001年01月24日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、、浸漬半田におけるはんだ接合部の線細りを抑えることが可能な鉛フリー半田を用いた小型コイルを提供することにある。【解決手段】細線を用いた巻線の端末を外部端子と接合してなる小型コイルにおいて、端末と外部端子を接合する半田の組成をCuとSnの2成分を含有しているものを用いる。

請求項（抜粋）：

細線を用いた巻線の端末を外部端子と接合してなる小型コイルにおいて、該端末と該外部端子を接合する半田の組成をCuとSnの2成分を含有してなることを特徴とする鉛フリー半田を用いた小型コイル。

IPC (2件)：

H01F 5/04 , B23K 35/26 310

FI (2件)：

H01F 5/04 M , B23K 35/26 310 A

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