特許

J-GLOBAL ID：200903095909358090

微小機械装置およびその製造方法

発明者： 枚田 明彦 ,  町田 克之 ,  久良木 億
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-119572
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313139
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】 同一半導体基板内に高密度に微小機械装置を集積させる。【解決手段】 シリコン基板23上に順次積層された絶縁膜27,34と、可動領域として中空構造が確保された状態で絶縁膜27内に気密封止された微小機械素子29と、可動領域として中空構造が確保された状態で絶縁膜34内に気密封止された微小機械素子37とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に順次積層された第1および第2の絶縁膜と、可動領域として中空構造が確保された状態で第1の絶縁膜内に気密封止された第1の微小機械素子と、可動領域として中空構造が確保された状態で第2の絶縁膜内に気密封止された第2の微小機械素子とを備えたことを特徴とする微小機械装置。

IPC (4件)：

H01L 49/00 ,  G01P 15/125 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/316

FI (4件)：

H01L 49/00 Z ,  G01P 15/125 ,  H01L 21/316 G ,  H01L 21/302 J