特許

J-GLOBAL ID：200903095911224654

工作物の加工方法及び加工装置

発明者： 狩野 茂昭
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-151438
公開番号（公開出願番号）：特開2002-346886
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 工具の作用面における高さ分布を正確に計測することによって、工作物に対して工具の深さ方向の切り込みが一定となる加工を精度良く行う。【解決手段】 光学焦点距離を直接測定する方式の光学非接触変位計13を用いて工具3の作用面における高さ分布を計測し、計測された工具3の作用面における高さ分布に基づいて、工具3の工作物1に対する深さ方向の切り込み量を調節し、工作物1に対して工具3の深さ方向の切り込みが一定となる加工を行う。

請求項（抜粋）：

光学焦点距離を直接測定する方式の光学非接触変位計を用いて工具の作用面における高さ分布を計測し、計測された上記工具の作用面における高さ分布に基づいて、上記工具の工作物に対する深さ方向の切り込み量を調節し、上記工作物に対して上記工具の深さ方向の切り込みが一定となる加工を行うことを特徴とする工作物の加工方法。

IPC (6件)：

B23Q 17/24 ,  B23Q 15/013 ,  B24B 7/02 ,  B24B 49/04 ,  B24B 49/12 ,  G01B 11/02

FI (6件)：

B23Q 17/24 C ,  B23Q 15/013 ,  B24B 7/02 ,  B24B 49/04 Z ,  B24B 49/12 ,  G01B 11/02 Z

Fターム (36件)：

2F065AA01 ,  2F065AA20 ,  2F065AA24 ,  2F065AA53 ,  2F065BB05 ,  2F065CC10 ,  2F065DD04 ,  2F065FF10 ,  2F065FF67 ,  2F065GG06 ,  2F065HH03 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ15 ,  2F065LL30 ,  2F065LL46 ,  2F065MM07 ,  2F065NN20 ,  2F065PP02 ,  2F065TT08 ,  3C001KA02 ,  3C001KB01 ,  3C001KB02 ,  3C001KB04 ,  3C001KB07 ,  3C001TA03 ,  3C001TB02 ,  3C029BB06 ,  3C029BB10 ,  3C034AA13 ,  3C034BB93 ,  3C034CA09 ,  3C034CB01 ,  3C043BA01 ,  3C043BA12 ,  3C043CC03 ,  3C043EE00