特許
J-GLOBAL ID:200903095913280594

架橋性樹脂組成物・架橋成形体およびその架橋成形体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-216594
公開番号(公開出願番号):特開平6-041363
出願日: 1992年07月23日
公開日(公表日): 1994年02月15日
要約:
【要約】【目的】 有機過酸化物や電子線を用いずに、加熱するだけで高度に架橋させることができるような架橋性樹脂組成物、それを架橋した過酸化物残渣がない架橋成形体であって発泡体、電線、回転成形等に好適に用いことができるものを開発する。【構成】 樹脂中にエポキシ基単位0.1〜40重量%を含有するエポキシ基含有オレフィン(共)重合体またはその組成物と、酸基含有化合物および/またはアミノ基含有化合物から選択された少なくとも1種の化合物とからなる架橋性樹脂組成物を実質的に架橋反応が生じない温度で成形した後に、熱により架橋させることにより目的を達成できる。
請求項(抜粋):
樹脂中にエポキシ基単位0.1〜40重量%を含有するエポキシ基含有オレフィン(共)重合体またはその組成物と、酸基含有化合物および/またはアミノ基含有化合物から選択された少なくとも1種の化合物とからなる架橋性樹脂組成物。
IPC (8件):
C08L 23/02 LCD ,  C08L 23/02 LDD ,  C08G 59/40 NKF ,  C08J 3/24 CES ,  C08K 5/09 KEP ,  C08K 5/17 KEV ,  C08L 51/06 LLA ,  C08L 51/06 LLB
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-270446
  • 特開昭62-199630
  • 特開昭62-270446
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