化学機械研磨終点検出装置及びその方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055019
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252246
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】比較的簡単な構成で化学機械研磨終点検出を行うことができ、再現性に優れた化学機械研磨終点検出装置及びその方法を提供する。【解決手段】研磨終点検出前後のホログラム7及び8を製作し、研磨終点検出前後のホログラム情報を比較することにより、化学機械研磨終点を検出するもので、モータ電流の変化及び干渉光を利用した絶対値を評価することによる再現性の低さや、干渉光のノイズを無くするとともに、研磨終点前の理想ホログラム8の情報は半永久的に使用できる。

請求項（抜粋）：

多層配線形成時の配線膜を形成した後に、層間絶縁膜を形成し、この膜の凹凸を平坦化するという半導体製造工程の中で、鏡面研磨による平坦化のための半導体製造装置において、チャンバ内に設置されたレーザ管と、レーザ光を発生させるためのポンピング用として、レーザ管と連結したレーザ発生装置と、前記レーザ管から発生したレーザ光路を使ってホログラムを作成するために、前記レーザ管から発生したレーザ光路を2光路に分離するビーム・スプリッタと、前記ビーム・スプリッタを通過した光路を半導体ウエハ上に照射させ、前記半導体ウエハ上にて反射する物体光を作成するためのレンズ系と、研磨するための半導体ウエハと、前記半導体ウエハ上の情報を反映したホログラム媒体となる感光材料と、前記ビーム・スプリッタを通過した他方の光路をホログラム媒体用の前記感光材料上に照射させるための全反射ミラー及びレンズ系と、作成したホログラムを仕上げの半導体ウエハ上の情報を記録したホログラムと比較するための画像処理機能を持ったホログラム比較及び照合用終点検出装置とを備えた化学機械研磨終点検出装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/04

FI (2件)：

H01L 21/304 622 S , B24B 37/04 K

Fターム (12件)：

3C058AA07 , 3C058AC02 , 3C058BA02 , 3C058BA07 , 3C058BB02 , 3C058BB08 , 3C058BB09 , 3C058BC02 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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