特許

J-GLOBAL ID：200903095923869260

放熱板付きリードフレーム部材と半導体装置

発明者： 坪崎 邦宏 ,  山口 雄二 ,  田中 仁志 ,  堀込 有二
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139881
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332183
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体素子を放熱板に搭載し、且つ、リードフレームのインナーリードの先端部を放熱板に接着剤層で接着固定した、放熱性を上げる構造の半導体装置。【解決手段】 片面に液晶ポリマーからなる接着剤層130を配設した放熱板120に、リードフレーム110のインナーリード先端111Aを接着剤層で固定しており、リードフレームおよび放熱板が、銅ないし銅合金からなり、液晶ポリマーは、熱膨張係数が15〜20ppm/°C、吸水率が23°C、24時間、水中浸漬で0.2%以下、液晶転移温度が270〜360°Cである。

請求項（抜粋）：

半導体素子を放熱板に搭載し、且つ、リードフレームのインナーリード先端部を放熱板に接着固定する半導体装置を作製するための、半導体装置用のリードフレーム部材であって、片面に液晶ポリマーからなる接着剤層を配設した放熱板と、リードフレームとを有し、リードフレームのインナーリード先端部を放熱板に、前記液晶ポリマーからなる接着剤層で固定しており、且つ、リードフレームおよび放熱板が、銅ないし銅(Cu)合金からなり、液晶ポリマーは、熱膨張係数が15〜20ppm/°C、吸水率が23°C、24時間、水中浸漬で0.2%以下、液晶転移温度が270〜360°Cであることを特徴とする放熱板付きリードフレーム部材。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48

FI (3件)：

H01L 23/50 F ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/48 V

Fターム (20件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DB04 ,  4M109EA02 ,  4M109FA01 ,  4M109GA05 ,  5F067AA03 ,  5F067AA07 ,  5F067AA11 ,  5F067AB03 ,  5F067BE02 ,  5F067BE10 ,  5F067CA04 ,  5F067CC03 ,  5F067CC09 ,  5F067DA05 ,  5F067DE07 ,  5F067EA04