特許
J-GLOBAL ID：200903095937312675
回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007594
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199635
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 簡易な工程で製造が可能な多層回路基板およびこれに用いて好適な回路基板形成用多層フィルムを提供する。【解決手段】 導体層16が所要の配線パターン16aに形成され、熱硬化性樹脂層12およびその両面に設けた接着層14にビアホール18が形成され、該ビアホール18に配線パターン16aに接続する導電性物質が充填されたビア20を有する回路基板形成用多層フィルム10が、導電性物質がビアホールに充填されて形成されたビア20を有するコア基板24の片面または両面に多層フィルム10表面の接着層14を介して所要枚数積層されて熱圧着され、かつ多層フィルム10およびコア基板24に設けたビア20を介して配線パターン16a間が電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂層の両面に熱可塑性樹脂から成る接着層が形成され、該接着層の一方の接着層上に導体層が形成されて成る回路基板形成用多層フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/14 R
, H05K 3/46 N
