プリント回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-265440
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107162
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、配線パタ-ンにおける発熱が少ないプリント回路基板の提供を目的とする。【解決手段】絶縁基板の表面には、表配線パタ-ンが形成される。表配線パタ-ンと相対して絶縁基板の裏面には、表配線パタ-ンとほぼ面対称に裏配線パタ-ンが形成される。表配線パタ-ンおよび裏配線パタ-ンの面中を貫通するように開口部が形成される。開口部の内壁には導電体層が設けられ、開口部の内部には例えば半田が充填されて、導電充填部が設けられる。この結果、表配線パタ-ンおよび裏配線パタ-ンは確実に電気的に接続される。従って、配線パタ-ンの電流容量および熱容量が大きくなり、発熱が少なくなる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された表配線パタ-ンと、前記絶縁基板の裏面に該表配線パタ-ンの全部または一部に相対して形成された裏配線パタ-ンと、前記表配線パタ-ンおよび該裏配線パタ-ンの相対する部分を含んで前記絶縁基板を貫通して設けられた開口部と、該開口部の内壁に設けられた導電体層と、前記開口部に充填された導電充填部を有するプリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/11 N , H05K 1/11 H , H05K 1/02 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

大電流用プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-254008 出願人：東芝エー・ブイ・イー株式会社, 株式会社東芝
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-352540 出願人：日立エーアイシー株式会社
大電流用プリント基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-070028 出願人：株式会社安川電機

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