特許
J-GLOBAL ID：200903095942860516
有機EL素子の封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 静男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-252114
公開番号（公開出願番号）：特開平5-089959
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】長寿命の有機ELデバイスを製造することが可能な、有機EL素子の封止方法を提供する【構成】互いに対向する2つの電極(2b,7)間に蛍光性の有機固体からなる発光層(6)が少なくとも介在してなる積層構造体(9)を有する有機EL素子の前記積層構造体(9)の外表面に、電気絶縁性無機化合物からなる保護層(8)を設けた後、この保護層(8)の外側に、電気絶縁性ガラス、電気絶縁性高分子化合物および電気絶縁性気密流体からなる群より選択される1つからなるシールド層(11)を設ける。
請求項（抜粋）：
互いに対向する2つの電極間に蛍光性の有機固体からなる発光層が少なくとも介在してなる積層構造体を有する有機EL素子の前記積層構造体の外表面に、電気絶縁性無機化合物からなる保護層を設けた後、この保護層の外側に、電気絶縁性ガラス、電気絶縁性高分子化合物および電気絶縁性気密流体からなる群より選択される1つからなるシールド層を設けることを特徴とする、有機EL素子の封止方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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