特許

J-GLOBAL ID：200903095946071850

プリント配線板の製造方法

発明者： 山本 拓也 ,  片岡 卓 ,  平沢 裕
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143325
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326467
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】炭酸ガスレーザーを用いて銅張積層板へのバイアホール等の穴明け加工を行う場合、銅箔のエッチングを行うことなく、銅箔と樹脂層とを同時に加工することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】炭酸ガスレーザーを用いて銅張積層板にバイアホール等の凹部を形成し、層間導通メッキ処理をし、エッチングレジスト層の形成をし、エッチングレジスト層の露光及び現像を行い、回路エッチングすることでプリント配線板を製造する方法であって、銅張積層板の外層銅箔に波形状の銅箔を用いたものを用いて行うプリント配線板の製造方法による。

請求項（抜粋）：

炭酸ガスレーザーを用いて銅張積層板にバイアホール等の凹部を形成し、層間導通メッキ処理をし、エッチングレジスト層の形成をし、エッチングレジスト層の露光及び現像を行い、回路エッチングすることでプリント配線板を製造する方法であって、銅張積層板は、その外層銅箔に波形状の銅箔を用いたものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 620

FI (5件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 620 A

Fターム (19件)：

4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351EE03 ,  4E351GG20 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346DD44 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346GG15