特許

J-GLOBAL ID：200903095947446203

導電ペーストを用いたスルーホール配線板の製造方法

発明者： 松本 満寿雄 ,  吉田 直弘 ,  小島 勝
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302295
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131154
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 両面板のランド内径をスルーホール径に比べて大きく、かつ同芯円状に形成させることを容易にするとともにスルーホールに対して導電ペーストを圧入することを容易して表裏面の回路を電気的に確実に接続する。【構成】 ランド5部分の中央にスルーホール4を穿設した両面積層板の銅箔2の面に液体フォトレジストを塗布し、液体フォトレジストの表面張力によりランド5内径近傍のフォトレジスト塗膜厚を薄く形成させるとともに乾燥・固化させ、露光・現像・エッチングを施して、塗膜厚を薄く形成した部分の銅箔2をエッチング除去することにより、ランド5内径6をスルーホール4の径に比べて大きく、かつ同芯円状に形成させて、スルーホール4に導電ペースト7を圧入する。

請求項（抜粋）：

導電ペーストを介して表裏面の回路を電気的に接続する両面スルーホール配線板において、電気的に接続するべきランド部にスルーホールを穿設した両面積層板の銅箔面に液体フォトレジストを塗布し、液体フォトレジストの表面張力によりランド内径近傍の液体フォトレジスト塗膜厚を薄く形成させるとともに乾燥・固化させ、露光・現像・エッチングを施して、塗膜厚を薄く形成した部分の銅箔をエッチング除去することにより、ランド内径をスルーホール径に比べて大きく、かつ同芯円状に形成させた後、印刷法にてスルーホール内に導電ペーストを圧入することを特徴とする導電ペーストを用いたスルーホール配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭62-043200
  
• 特開平2-033996
  
• 特開昭54-084276