特許

J-GLOBAL ID：200903095950077987

半導体チップモジュール

発明者： 大江 聡 ,  笹谷 幸裕 ,  西沢 秀明
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048532
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251598
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、外部の衝撃が直接半導体チップに加わらない構造を有する半導体チップモジュールを提供することを目的とする。【構成】 本発明は、配線部が形成された基板2と、配線部に回路面を向けて実装された半導体チップ5と、半導体チップ5の近傍に開口を有し半導体チップ5を内包するキャップ3と、半導体チップ5の回路面の反対側で一端部が接触しキャップ3の開口に他端部が保持される熱伝導部材4と、キャップ3上に装着され熱伝導部材4からの熱を外部に放出するヒートシンク8とを備えて構成される。

請求項（抜粋）：

配線部が形成された基板と、前記配線部に回路面を向けて実装された半導体チップと、前記半導体チップの近傍に開口を有し前記半導体チップを内包したキャップと、前記半導体チップの回路面の反対側で一端部が接触し前記キャップの開口に他端部が保持された熱伝導部材と、前記キャップ上に装着され前記熱伝導部材からの熱を外部に放出するヒートシンクと、を備えて構成される半導体チップモジュール。