特許

J-GLOBAL ID：200903095953968815

車両制御装置の半導体冷却装置

発明者： 原 康浩 ,  水口 信章 ,  堀江 哲
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002019
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200866
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 車両制御装置において、車両の走行に関わらず受熱ブロック全体の温度上昇状態を正確に検出して、異常加熱による半導体の損傷を防ぐ。【解決手段】 車両制御装置の半導体冷却装置は、電力変換素子3A,3B,3Cが取り付けられた受熱ブロック2と、受熱ブロック2に接続された複数のヒートパイプ4と、ヒートパイプ4に固定された放熱フィン5とを有している。このような半導体冷却装置において、受熱ブロック1上の両側端部に受熱ブロック2表面の温度を検出する温度センサ6,7が設けられている。温度センサ6,7の位置は、車両走行時の走行風に対して風上側と風下側の2ヶ所である。

請求項（抜粋）：

半導体が取り付けられた受熱ブロックと、該受熱ブロックに接続された複数のヒートパイプと、該ヒートパイプに固定された放熱フィンとを有し、車両走行時の走行風で前記放熱フィンを冷却することにより、前記受熱ブロック上の前記半導体の冷却を行う車両制御装置の半導体冷却装置において、前記受熱ブロック上の、前記走行風に対して少なくとも風上側と風下側の2ヶ所に、該受熱ブロックの温度を検出する温度センサを設けたことを特徴とする車両制御装置の半導体冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/427 ,  H01L 23/34

FI (2件)：

H01L 23/46 B ,  H01L 23/34 D

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BA25 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F036BB60 ,  5F036BF01