レーザ加工方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-129498
公開番号（公開出願番号）：特開平6-339784
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】エキシマレーザ等の紫外レーザ光を用いたレーザ加工に関し、デブリの問題を低減することができるレーザ加工の技術を提供することを目的とする。【構成】光透過窓を有し、真空排気可能な容器内に加工対象物を配置する工程と、容器内を真空状態に排気しつつ、第1のエネルギ密度の紫外レーザ光を光透過窓から加工対象物上に照射してアブレーションによるレーザ加工を行なう工程と、加工対象物の加工領域周辺に付着した飛散物に前記第1のエネルギ密度より低い第2のエネルギ密度で紫外レーザ光を照射し、飛散物を除去する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

光透過窓を有し、真空排気可能な容器内に加工対象物を配置する工程と、容器内を真空状態に排気しつつ、第1のエネルギ密度の紫外レーザ光を光透過窓から加工対象物上に照射してアブレーションによるレーザ加工を行なう工程と、加工対象物の加工領域周辺に付着した飛散物に前記第1のエネルギ密度より低い第2のエネルギ密度で紫外レーザ光を照射し、飛散物を除去する工程とを含むレーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 320 , B23K 26/10 , B23K 26/12 , B23K 26/16 , C04B 41/80

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭53-044996
特開平2-290687
特開平2-289478

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