特許

J-GLOBAL ID：200903095969262858

リードフレーム及び半導体装置

発明者： 竹内 之治
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-153350
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014976
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 信号ラインの特性インピーダンスのマッチングを図り、樹脂モールドタイプの半導体装置で高周波特性の優れた装置を提供する。【構成】 半導体チップ16を搭載する支持部が電気的絶縁性を有する基板24によって形成され、この基板24上にリードフレームのインナーリード10、12、14と半導体チップ16とを中継する導体パターン26が形成され、導体パターン26の外端部に前記インナーリード10、12、14が接続され、インナーリードの信号ラインとして使用するリードの両側に隣接するリードを接地ラインあるいは電源ラインとするとともに、前記導体パターン26の各々のパターン幅およびパターン間の間隔を信号ラインが所要の特性インピーダンス値となるように形成する。

請求項（抜粋）：

信号ラインとして使用するリードの両側に隣接するリードを接地ラインあるいは電源ラインとするとともに、各々のリード幅およびリード間の間隔を前記信号ラインが所要の特性インピーダンス値となるように形成したことを特徴とする樹脂モールドタイプのリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 301

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-202853
  
• 特開平4-286148
  
• 特開平1-202853
  
• 特開平4-286148